Laser Soldering 優勢  

•   • 电气和电子零件的高速、高精密、高强度的接合设备
•   • 热影响最小化：高品质和高可信性的Soldering设备
•   • 无接触Soldering方式，没有零件的损伤及混入不纯物质
•   • 最小的维持费: 半永久性的激光器，没有消耗品
•   • 对微细元件和对热敏感的零件精密焊锡有利
•   • 时间短，可以高品质的精密焊锡

  

Laser Soldering介紹

• ∇ Soldering Head Unit

1.  A.Optical Head

•   • 依照Soldering的用途，选择合適Focusing Lens
•   • 微细Spot Size約 Φ3mm~Φ2mm
•   • 无接触温度Soldering Pad的Close-loop温度，防止Burning 現象

1.  B.Vision System

•   • Guide Beam和同轴Vision
•