半導體設備-全自動清膠機

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商品名稱:

半導體設備-全自動清膠機

規格介紹:

全自動清膠機

設備尺寸

1360 x 1563 x 2157mm

工作機速

1 min/pcs

MTBF

≧250 hrs

1.穩定不會造成壓裂、刮傷、破片

2.Wafer凸出、斜插都可檢出

3.PLC界面，操作容易